任职要求
身体健康,能吃苦耐劳,态度端正、勤奋好学;具有良好的语言表达、沟通、抗压、相互协作能力;具有一定电子电路、机械工厂、自动化制造等制造工厂工作经验;熟悉半导体封测设备者(如DB、WB、MOLD、TF、PLATING设备),具有两年以上半导体封测工艺研发和相关电子设备调试经验者优先。
岗位职责:
1、根据客户产品要求和产品工艺文件要求实施相关产品工艺及技术作业,完成对新工艺制程的推进工作;
2、提供工艺制程的改进、监控、培训工作,深入生产现场掌握质量情况;
3、负责生产设备MTBA的提升;
4、在产品工艺范围要求内提升生产机台的UPH;
5、负责产品前期工程试验和收集验证数据提供报告;
6、分析生产制造现场产品失效异常原因和根据失效原因制定预防措施;
7、指导、督促车间操作人员的生产工作,及时处理生产现场的工艺技术问题,做好工艺技术指导服务工作。
智茂路999号
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